Rich Handley
A Qualcomm Technologies anunciou uma série de processadores 5G integrados para Internet das Coisas (IoT) que suportam os quatro principais sistemas operacionais. A empresa também introduziu duas plataformas de robótica, bem como um programa acelerador para parceiros do ecossistema IoT. Esses produtos, segundo a empresa, são destinados a fabricantes que trabalham com dispositivos na ponta conectada. O uso de dispositivos conectados, inteligentes e autônomos está crescendo rapidamente, informa a Qualcomm, e as empresas exigem uma fonte confiável de tecnologia de controle e conectividade para seus dispositivos.
A empresa atualizou seus processadores de sistema em chip QCS6490 e QCM6490, usados para uma variedade de aplicativos de IoT, para suportar quatro sistemas operacionais principais. Ambos os modelos podem rodar Linux, Ubuntu e Microsoft Windows IoT Enterprise, além de sistemas Android. Esses processadores oferecem suporte 5G para conectividade e geolocalização para dispositivos de câmera conectados, como dashcams, bem como caixas de borda, equipamentos de automação industrial e robótica móvel autônoma.
Os processadores QCM5430 e QCS5430 da Qualcomm são definidos por software e podem ser dimensionados em dispositivos IoT e configurações de implantação para ambientes visuais. Isso, de acordo com a Qualcomm, oferece aos fabricantes de equipamentos originais a flexibilidade de escolher entre pacotes de recursos premium, predefinidos ou personalizados e, em seguida, atualizar para atender às suas próprias necessidades ou fornecer atualizações ao cliente. Esses processadores suportam até cinco entradas de sensores de visão, codificação de vídeo em até 4K30 e requisitos de visão de máquina com baixo consumo de energia e processamento de IA de ponta. A IA de borda pode alternar para processamento em nuvem para lidar com várias conexões de câmera, bem como diferentes tempos de resposta e eficiências de energia, e os processadores oferecem suporte à segurança no dispositivo de nível empresarial.
A Qualcomm oferece pacotes de plataforma predefinidos conhecidos como QCM5430 e QCS5430 Feature Packs 1 e 2, oferecendo alta conectividade. O suporte Wi-Fi inclui 802.11ax (Wi-Fi 6E), com velocidades de transmissão de até 3,6 gigabits por segundo, bem como outros aprimoramentos para latência reduzida, maior capacidade de resposta e transferências em ambientes de malha densa, como hospitais e armazéns. O pacote de conectividade no processador QCM5430 inclui um modem 5G que suporta conectividade de ondas milimétricas para dados rápidos e geolocalização precisa.
As opções de conectividade com fio começam com uma única porta USB 3.1 e 1 porta PCIe e podem ser configuradas para até duas portas PCIe e uma porta de vídeo 4K60, entre outras opções. O Feature Pack 2 vem com maior desempenho de CPU e suporte de interface. Os clientes podem escolher entre opções escaláveis e atualizáveis como parte do QCM5430 e QCS5430 Custom Feature Pack, com suporte para vídeo de até 4K 60 quadros por segundo e funcionalidade de câmera ISP tripla.
As empresas de robótica podem criar produtos de robótica e IoT com as plataformas Robotics RB1 e RB2 da Qualcomm, equipadas com os processadores QRB2210 e QRB4210 da empresa. Ambas as plataformas são projetadas para dispositivos menores e menor consumo de energia, informa a Qualcomm. Eles oferecem tecnologias de comunicação e desempenho de computação geral e focadas em IA, com suporte integrado de visão de máquina para até três câmeras, fornecendo inteligência integrada para combinar esses dados com sensores para navegação autônoma e outros aplicativos.
O conjunto de recursos da plataforma RB2 é baseado no RB1, com computação atualizada e poder de GPU e um acelerador AI dedicado que dobra a capacidade de processamento do RB1, informa a Qualcomm. Isso permite que ele execute IA no dispositivo, aprendizado de máquina, detecção, classificação e engajamento ambiental em tempo real. Ele pode suportar câmeras com até 25 megapixels de resolução e possui recursos de segurança atualizados, incluindo DSP e interface do usuário seguros. O RB2 oferece suporte para padrões periféricos adicionais, como UFS2.1, GPIO e UART.
As plataformas suportam padrões de conectividade atuais e emergentes, observa a Qualcomm, incluindo conexões com fio (USB 3.1 tipo C para interconexões e EMMC v 5.1 e SD3.0 para armazenamento) e conectividade sem fio via Wi-Fi, LTE ou 5G. As plataformas RB1 e RB2 e os kits de desenvolvimento associados estarão disponíveis na Thundercomm. As outras soluções de robótica da Qualcomm incluem as plataformas RB3, RB5 e RB6. Essas plataformas são implantadas em vários setores, e os primeiros helicópteros a voar em Marte foram controlados por uma plataforma de robótica e drone da Qualcomm em 2021.
Além disso, a Qualcomm lançou um programa acelerador de IoT para impulsionar o sucesso comercial dos parceiros do ecossistema de IoT envolvidos na transformação de indústrias, modelos de negócios e experiências. De acordo com a empresa, o programa reúne designers de hardware embarcado, fornecedores independentes de software, fornecedores independentes de componentes de hardware, integradores de sistemas e fabricantes de design original equipados para acelerar a transformação digital com base nas tecnologias da Qualcomm.
De acordo com Dev Singh, vice-presidente de desenvolvimento de negócios da Qualcomm Technologies e chefe de automação predial, corporativa e industrial, o programa acelerador combina as tecnologias da empresa com um ecossistema de expertise e soluções. Espera-se que o programa impulsione a inovação e o tempo de retorno, diz ele, do varejo à energia e serviços públicos, e das tecnologias de rastreamento à logística e robótica.
“Nossas inovações mais recentes”, disse Singh em um comunicado preparado, “incluindo as novas plataformas de robótica e processadores IoT atualizados, juntamente com o novo programa acelerador Qualcomm IoT, são projetados para oferecer maior suporte, experiência e acesso a tecnologias robustas para uma gama ainda mais ampla de construtores e desenvolvedores que desempenham um papel importante no dimensionamento de dispositivos de ponta inteligentes.”