Chip permite conectividade IoT por nanossatélites

As empresas CEA-Leti e Astrocast firmaram parceria em um módulo de comunicação bidirecional que permite comunicação com ativos em áreas não cobertas por redes terrestres

Rich Handley

A organização de pesquisa tecnológica CEA-Leti e a operadora de rede global de satélite Internet of Things (IoT) Astrocast passaram a colaborar em um módulo de comunicação bidirecional projetado para permitir que as empresas se comuniquem com seus ativos remotos em áreas não cobertas por redes terrestres. O chip de banda L do módulo, baseado em uma arquitetura desenvolvida pela CEA-Leti, permite que os clientes da Astrocast se comuniquem com ativos em campo por meio de sua rede. O sistema foi concluído no início deste ano em um projeto entre as duas organizações e está embutido no módulo RF do Astrocast, conhecido como Astronode S.

De acordo com as empresas, a arquitetura do chip é dividida entre o núcleo de RF e as unidades de controle e processamento digital, e suporta o protocolo bidirecional dedicado terra-satélite da Astrocast. O chip incorpora recursos específicos de satélite de órbita baixa da Terra (LEO), como detecção de satélite e robustez ao deslocamento Doppler. O módulo miniaturizado de montagem em superfície se comunica com dispositivos terrestres através da constelação de satélites LEO do Astrocast. Usando o espectro de banda L, a rede visa principalmente aplicações marítimas, de petróleo e gás, agricultura, transporte terrestre e ambientais que exigem cobertura onipresente.

“As redes terrestres de IoT cobrem apenas cerca de 15% do planeta, o que deixa vastas áreas remotas e rurais onde nossa rede global de satélites fornece cobertura crucial para nossos mercados-alvo”, disse Laurent Vieira de Mello, COO da Astrocast, em um comunicado preparado. “Aproveitando sua experiência incorporada em uma versão preliminar do chip de RF, a CEA-Leti desenvolveu seu chip e entregou o protótipo final para atender aos nossos requisitos e metas de tempo de lançamento no mercado. Eles gerenciaram a transferência de tecnologia do chip para nossa industrialização, qualificação e produção parceiro.”

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A janela crítica de time-to-market do projeto foi gerenciada por meio de um modelo de colaboração flexível, abrangendo as fases de protótipo e industrialização, explicaram os parceiros. “Uma meta acelerada de time-to-market impulsionou este projeto desde o início”, disse Michel Durr, gerente de desenvolvimento de negócios da CEA-Leti, no comunicado preparado. “Fomos pioneiros nessa tecnologia de RF em 2019 e nossa equipe a personalizou para o Astrocast até a produção em apenas três anos.”

O testador industrial da CEA-Leti usado para caracterização foi fundamental para acelerar do protótipo à produção, observou Durr, permitindo a caracterização do protótipo em paralelo no testador e no laboratório. “Esse processo forneceu uma capacidade de depuração de loop curto com todas as habilidades disponíveis na CEA-Leti e nos permitiu fornecer entradas totalmente validadas ao parceiro de industrialização da Astrocast para um desenvolvimento mais fácil do programa de teste industrial”, acrescentou no comunicado.

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